IT之家 9 月 15 日消息，綜合臺媒《經(jīng)濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應(yīng)對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。

報道指出，英偉達下代的"Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預(yù)計將超過 2000W，盡管較大的表面積有利于熱量傳導(dǎo)但其仍然對冷卻系統(tǒng)提出了超越現(xiàn)有水冷板解熱能力的嚴苛要求。

▲ 采用液冷的 Blackwell 系統(tǒng)

傳統(tǒng)水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到數(shù)毫米水平，而在 MLCP 中通過在芯片或封裝上的蝕刻水道尺寸可降低至微米級別，同時均熱板、水冷板、IHS 封裝頂蓋、芯片裸晶也將高度整合，進一步提升散熱效率。

據(jù)悉 MLCP 單價可達傳統(tǒng)水冷板的 3~5 倍且能貢獻較高毛利率，但由于其在流體力學(xué)、氣泡動力學(xué)上的復(fù)雜性和更高冷液滲漏風(fēng)險尚需一段時間才能成熟。