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近日，佰维存储（688525.SH）举行�年半年度业绩说明会。说明会上，佰维存储分享存储行业未来三大发展趋势：一是在云、边、端三个方面的AI深度应用。AI要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值。得益于研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。

二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，佰维存储积极进行区域产能布局，在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局，能够为公司带来新的商业机会。

三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。佰维存储具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值。