市場傳聞半個月之久的阿里自研AI芯片，9月16日晚出現(xiàn)在央視《新聞聯(lián)播》。

央視畫面披露，阿里旗下平頭哥PPU芯片在部分重要參數(shù)上比肩英偉達的H20芯片，并超過H800芯片。H800和H20均基于英偉達H100改版而來，是為了滿足美國出口管制而推出的中國大陸市場“特供”版芯片。

平頭哥PPU集成HBM2e（第三代高性能內(nèi)存），和H800相同，但落后于H20的HBM3（第四代高性能內(nèi)存）。但PPU的顯存容量與H20相同，均為96G?？ㄩg互聯(lián)帶寬上，PPU為700GB/s，介于A800和H20之間。PCIe（外圍組件快速互連）接口層面，PPU也優(yōu)于A800，與H20等同。功耗上，PPU與A800一致，均為400W，落后于H20的550W。

央視《新聞聯(lián)播》畫面。

如果和國產(chǎn)陣營的華為昇騰910B芯片對比，央視畫面顯示，平頭哥PPU在上述所有性能參數(shù)指標上均處于領(lǐng)先。不過，昇騰系列最新款是910C芯片。

有媒體此前8月下旬報道，阿里已開發(fā)出一種比其舊款芯片更通用的新款芯片，用于AI推理任務(wù)，以填補英偉達留下的市場空白。

9月11日，硅谷科技媒體The Information進一步爆料稱，阿里和百度都在使用自研的AI芯片訓(xùn)練模型。其中，阿里將自研芯片用于開發(fā)較小的AI模型；百度則嘗試使用其昆侖芯P800芯片來訓(xùn)練文心大模型的新版本。但兩家公司并沒有完全放棄英偉達的芯片。阿里和百度均未對此回應(yīng)。

“AI+云”已成為阿里內(nèi)部與電子商務(wù)并列的兩大增長引擎之一。今年2月，阿里方面透露，未來三年將投入至少530億美元，建設(shè)云和AI的硬件基礎(chǔ)設(shè)施。

今年6月，阿里集團主席蔡崇信、阿里集團CEO（首席執(zhí)行官）吳泳銘在股東信中表示，未來十年，最大的增量和變量都是以AI為核心的驅(qū)動力帶來的變革。圍繞AI這個戰(zhàn)略核心，阿里會加大三個領(lǐng)域的投資力度：投入AI和云計算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，投入AI基礎(chǔ)模型和AI原生應(yīng)用，投入現(xiàn)有業(yè)務(wù)的AI轉(zhuǎn)型升級。

采寫：南都N視頻記者 楊柳</p>