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9月12日晚，上交所發(fā)布公告，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱“恒坤新材”）成功獲得科創(chuàng)板IPO注冊批文。

恒坤新材自成立以來，始終聚焦集成電路關(guān)鍵材料賽道，主營業(yè)務(wù)清晰聚焦兩大核心品類：一是光刻材料，包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠、ArF光刻膠等，其中SOC是光刻工藝的“基石”，通過旋涂在晶圓襯底表面，可抹平襯底凹凸結(jié)構(gòu)，為后續(xù)材料涂覆提供平整基礎(chǔ)，而BARC是光刻工藝的“屏障”，能減少光線反射導(dǎo)致的圖形失真，保障光刻精度；

二是前驅(qū)體材料，以TEOS（正硅酸乙酯）為代表，純度需達(dá)到9N（99.9999999%）電子級標(biāo)準(zhǔn)，用于在晶圓表面形成絕緣層、導(dǎo)電層等關(guān)鍵薄膜，是芯片“立體結(jié)構(gòu)”的核心構(gòu)建材料。

據(jù)悉，恒坤新材已發(fā)展成為中國少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，并成功覆蓋境內(nèi)主流12英寸集成電路晶圓廠。

恒坤新材的成功離不開其強大的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司在光刻材料和前驅(qū)體材料的配方研發(fā)、生產(chǎn)能力、品質(zhì)管控以及產(chǎn)品應(yīng)用等方面積累了深厚的核心技術(shù)。截至2024年末，公司已取得專利授權(quán)89項，其中發(fā)明專利36項。

在研發(fā)投入上，恒坤新材始終保持高強度投入。2022年至2024年，公司的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為13.28%、14.59%和16.17%。

隨著恒坤新材成功獲批IPO，公司將迎來新的發(fā)展機遇。募集資金主要投向“集成電路前驅(qū)體二期項目”和“集成電路用先進(jìn)材料項目”。

公司表示，通過此次募投項目的實施，將帶動公司創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動公司技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化水平的提升。進(jìn)一步提升公司的核心競爭力。未來，恒坤新材有望在光刻膠及其他集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不斷提高產(chǎn)品的市場占有率，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

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