發(fā)布時(shí)間:2025-09-16 來源:九回腸斷網(wǎng)作者:大椒炒百葉
9月4日至6日,第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)在江蘇無錫舉辦。展會(huì)吸引了來自全球22個(gè)國家和地區(qū)的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及眾多行業(yè)精英齊聚。本屆展會(huì)以“做強(qiáng)中國芯,擁抱芯世界”為主題,集中呈現(xiàn)了半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、支撐配套設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料以及新興材料等領(lǐng)域的最新研發(fā)成果和創(chuàng)新進(jìn)展。
開幕式上,備受矚目的首部中國芯AI影片首映儀式為大會(huì)拉開序幕?!笆撞恐袊続I影片”帶著現(xiàn)場(chǎng)觀眾穿越時(shí)空,回顧中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從無到有、由弱漸強(qiáng)的奮斗歷程,并展望在智能化浪潮下的未來藍(lán)圖,帶大家一同擁抱那充滿無限可能的“芯世界”。
20場(chǎng)專題論壇緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),圍繞先進(jìn)制造、先進(jìn)材料、先進(jìn)封裝、智能傳感、設(shè)備儀器與科研教學(xué)、光芯片、能源與可持續(xù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)投融資等關(guān)鍵問題展開深入探討。兩場(chǎng)董事長(zhǎng)論壇熱度頗高,匯聚超50位IC企業(yè)領(lǐng)袖,大咖齊聚談芯,為行業(yè)提供了寶貴的解決方案與思路。
CSEAC在今年首次引入“風(fēng)米IC精英大講堂”,聚焦AI算力集群、先進(jìn)封裝檢測(cè)、熱管理材料三大半導(dǎo)體核心賽道。風(fēng)米IC精英大講堂不僅提供全鏈條技術(shù)解析,更著重能力沉淀案例,助力從業(yè)者搶抓產(chǎn)業(yè)躍遷機(jī)遇。
CSEAC 2025深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)體系構(gòu)建,今年首次規(guī)劃了人才專區(qū)及產(chǎn)教融合系列活動(dòng)。30所高校(院校)攜科研成果亮相人才專區(qū),帶來前沿科研成果及轉(zhuǎn)化應(yīng)用案例。100家參展單位發(fā)布千余個(gè)崗位,北方華創(chuàng)、中微公司、新凱來等十余家企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)宣講,活動(dòng)吸引了數(shù)百名高校學(xué)生及求職者到場(chǎng)參與。
CSEAC 2025在規(guī)模上實(shí)現(xiàn)了歷史性突破,展館增加至7個(gè),總面積超過6000平方米,展商數(shù)量1130家,展出面積與參展企業(yè)數(shù)量均創(chuàng)歷屆新高。展會(huì)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)充分反映了行業(yè)內(nèi)外對(duì)“CSEAC”的認(rèn)可與熱切期待,更映射出中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料產(chǎn)業(yè)的高熱度。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),創(chuàng)新成果與尖端產(chǎn)品交相輝映。業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)和眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊亮相,來自全球22個(gè)國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)競(jìng)相加入。“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”上,國內(nèi)外專家共議第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等前沿議題,印證了“開放合作”才是突破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)共贏的必由之路。
據(jù)悉,為期3天的展會(huì),包括1場(chǎng)主旨論壇、9場(chǎng)圓桌對(duì)話,20場(chǎng)高水平專題論壇,超200位業(yè)界權(quán)威嘉賓作了報(bào)告演講。通過企業(yè)上下游對(duì)接,全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)活力。(工人日?qǐng)?bào)客戶端記者 徐新星)