發(fā)布時(shí)間:2025-09-18 來(lái)源:餐風(fēng)沐雨網(wǎng)作者:阿偉900cc
此前有報(bào)道稱,三星正在為Exynos 2600量產(chǎn)做準(zhǔn)備,之前遇到的難題似乎都已得到解決,特別是良品率問(wèn)題。如果一切順利,Exynos 2600將出現(xiàn)在明年的Galaxy S26系列上,讓三星再次實(shí)施雙平臺(tái)戰(zhàn)略,與高通第二代驍龍8至尊版一起為新一代旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。
據(jù)Fnnews報(bào)道,三星已經(jīng)完成了Exynos 2600的開(kāi)發(fā),計(jì)劃本月底開(kāi)始量產(chǎn)。對(duì)于三星來(lái)說(shuō),Exynos 2600的量產(chǎn)意義重大,作為其首款2nm芯片,性能驗(yàn)證結(jié)果很大程度上決定自家代工業(yè)務(wù)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。
有業(yè)內(nèi)人士透露,現(xiàn)在三星內(nèi)部對(duì)于Exynos 2600非常有信心,強(qiáng)調(diào)性能上明顯領(lǐng)先于上一代的Exynos 2500。其實(shí)早在7月,三星高管就曾向媒體透露,正在穩(wěn)定推進(jìn)Exynos 2600,而且會(huì)有很好的結(jié)果。至少?gòu)默F(xiàn)階段的情況來(lái)看,三星官方提供的信息是正確的。
傳聞Exynos 2600在CPU部分采用了2+6二叢架構(gòu),包含了2個(gè)Cortex-X和6個(gè)Cortex-A內(nèi)核,布局與Exynos 2500的10核心設(shè)計(jì)明顯不同,更類(lèi)似于驍龍8至尊版。三星還在Exynos 2600上引入了HPB(Heat Pass Block)技術(shù),以改善芯片的散熱問(wèn)題,讓芯片可以保持最佳性能狀態(tài)。此外,三星還采用了扇出型晶圓級(jí)封裝(FoWLP),以提高耐熱性并提供更強(qiáng)的多核性能。
上個(gè)月泄露的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)顯示,Exynos 2600的性能相比之前的原型芯片有了明顯的提升,與其他廠商的旗艦SoC相當(dāng)。