9�日晚，上交所发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）成功获得科创板IPO注册批文。

恒坤新材自成立以来，始终聚焦集成电路关键材料赛道，主营业务清晰聚焦两大核心品类：一是光刻材料，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等，其中SOC是光刻工艺的“基石”，通过旋涂在晶圆衬底表面，可抹平衬底凹凸结构，为后续材料涂覆提供平整基础，而BARC是光刻工艺的“屏障”，能减少光线反射导致的图形失真，保障光刻精度；

二是前驱体材料，以TEOS（正硅酸乙酯）为代表，纯度需达𳗩N（99.9999999%）电子级标准，用于在晶圆表面形成绝缘层、导电层等关键薄膜，是芯片“立体结构”的核心构建材料。

据悉，恒坤新材已发展成为中国少数具�英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，并成功覆盖境内主�英寸集成电路晶圆厂。

恒坤新材的成功离不开其强大的技术创新能力。公司在光刻材料和前驱体材料的配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面积累了深厚的核心技术。截�年末，公司已取得专利授�项，其中发明专�项。

在研发投入上，恒坤新材始终保持高强度投入。2022年�年，公司的研发投入占营业收入的比例分别�.28%、14.59%�.17%。

随着恒坤新材成功获批IPO，公司将迎来新的发展机遇。募集资金主要投向“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”。

公司表示，通过此次募投项目的实施，将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。进一步提升公司的核心竞争力。未来，恒坤新材有望在光刻胶及其他集成电路关键材料领域持续发力，不断提高产品的市场占有率，加速半导体材料国产化进程。

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