發(fā)布時間:2025-09-21 來源:料敵如神網(wǎng)作者:2號萊昂納德
聯(lián)發(fā)科宣布,下一代旗艦移動芯片的新品發(fā)布會將于2025年9月22日14:00舉行,預(yù)計(jì)會帶來天璣9500??紤]到高通將于9月23日舉行2025驍龍峰會,發(fā)布第五代驍龍8至尊版,聯(lián)發(fā)科選擇比競爭對手的產(chǎn)品早一天,更多地希望搶先發(fā)布新一代旗艦SoC,以吸引更多的關(guān)注。
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傳聞天璣9500采用臺積電(TSMC)N3P工藝制造,CPU部分采用了“1+3+4”的三叢架構(gòu),擁有1個“Travis”核心、3個“Alto”核心和4個“Gelas”核心,頻率分別為4.21GHz、3.5GHz和2.7GHz,GPU則是Mali-G1 Ultra MC12,L3緩存為16MB,SLC緩存為10MB,搭載第九代AI處理器NPU,提供100TOPS的AI算力。此外,天璣9500還支持四通道LPDDR5X內(nèi)存,速率可達(dá)10667Mbps,并支持UFS 4.1閃存,確保SoC性能可以充分釋放。
聯(lián)發(fā)科還宣布,首款采用臺積電2nm工藝制造的旗艦SoC已成功完成設(shè)計(jì)流片(Tape out),成為首批采用該技術(shù)的公司之一,并預(yù)計(jì)2026年末量產(chǎn)并上市。其首次采用能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有N3E相比,邏輯密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高達(dá)18%,或者在相同速度下功耗減少約36%。
聯(lián)發(fā)科表示,將與臺積電持續(xù)在旗艦移動平臺、運(yùn)算、車用、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域,共同打造兼具高性能與高能效的芯片組。