9月25日，第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會(huì)將在深圳灣萬麗酒店舉辦，本屆峰會(huì)以“AI應(yīng)用，創(chuàng)新賦能”為主題，將圍繞存算技術(shù)趨勢、AI應(yīng)用落地與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同三大方向，共同探討AI時(shí)代下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑與生態(tài)共建。

大模型訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心升級(jí)和AI端側(cè)應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)算力、存力提出了需求旺盛，不僅推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)持續(xù)突破，更對(duì)封裝技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新提出更高要求。作為芯片與系統(tǒng)之間的核心互聯(lián)載體，封裝基板在實(shí)現(xiàn)高密度互連、低延遲信號(hào)傳輸、高效散熱管理與穩(wěn)定電源分配等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它已不再僅是被動(dòng)的支撐結(jié)構(gòu)，而是賦能先進(jìn)封裝、釋放AI潛能的“幕后引擎”，成為構(gòu)建高能效系統(tǒng)不可或缺的一環(huán)。

在第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會(huì)上，廣州廣芯封裝基板有限公司產(chǎn)品研發(fā)中心總監(jiān)陸然將帶來題為《AI應(yīng)用下的封裝基板未來發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，分享公司在AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的封裝基板前沿洞察與技術(shù)突破。陸然先生將以“‘算——存一體化需求”為核心視角，系統(tǒng)闡述AI應(yīng)用對(duì)封裝基板提出的新挑戰(zhàn)與新要求，并重點(diǎn)聚焦存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)解決方案與創(chuàng)新。

陸然，現(xiàn)任廣芯封裝基板有限公司研發(fā)中心總監(jiān)，高級(jí)工程師，“廣東特支計(jì)劃”科技創(chuàng)新青年拔尖人才。深耕封裝基板領(lǐng)域近十六年，陸然長期專注于先進(jìn)封裝基板的工藝研發(fā)與項(xiàng)目管理，精通封裝基板制程技術(shù)及品質(zhì)管控體系，具備豐富的產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。自2009年起，他持續(xù)參與國家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）及多項(xiàng)國家級(jí)、省市級(jí)重點(diǎn)科研項(xiàng)目，在關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與成果轉(zhuǎn)化方面成績顯著。曾主導(dǎo)“無錫深南電路高階倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”和“FCBGA中試線項(xiàng)目”的建設(shè)與實(shí)施，推動(dòng)高端封裝基板國產(chǎn)化進(jìn)程。