發(fā)布時間:2025-09-14 來源:累瓦結(jié)繩網(wǎng)作者:你卻語多委婉
IT之家 9 月 10 日消息,Arm 今日在 ARM UNLOCKED 峰會上重點(diǎn)介紹了 C1 系列 Arm CPU 搭載的 SME2 第二代可伸縮矩陣擴(kuò)展。
得益于 SME2 技術(shù)的加持,Arm C1 CPU 集群在實際 AI 驅(qū)動型任務(wù)上實現(xiàn)了顯著的 AI 性能提升,讓實時的端側(cè) AI 推理成為現(xiàn)實:AI 性能提升 4.7 倍 (Google Gemma 3)、語音類工作負(fù)載延遲降低 4.7 倍 (Whisper Base)、音頻生成速度提升 2.8 倍 (Stability AI Stable Audio)。
Arm 還展示了 SME2 在實際場景應(yīng)用中的效益:
在“智能瑜伽教練”演示應(yīng)用中,SME2 推動文本轉(zhuǎn)語音生成速度提升了 2.4 倍,這意味著用戶能即時獲得姿勢反饋與指導(dǎo),且全程不用擔(dān)心設(shè)備的電池續(xù)航問題;通過與支付寶、vivo 的三方合作,大語言模型 (LLM) 的交互響應(yīng)時間縮短了多達(dá) 40%。
此外在計算攝影方面,搭載 SME2 的單個核心可運(yùn)行 1080p 120fps 或 4K 30fps 的神經(jīng)攝像頭降噪,即使在光線最暗的場景中也能捕捉到更銳利、清晰的圖像。
Arm 高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示:
AI 已不再僅僅是一項技術(shù)功能,它已成為下一代移動與消費(fèi)技術(shù)的支撐底座。依托 Arm Lumex 平臺,我們持續(xù)提升端側(cè) AI 體驗,以滿足用戶日益增長的需求與期待。為此,我們正積極將 SME2 技術(shù)擴(kuò)展至每一個 CPU 平臺。 預(yù)計到 2030 年,SME 與 SME2 技術(shù)將為超過 30 億臺設(shè)備新增超 100 億 TOPS 的計算能力,為端側(cè) AI 性能帶來指數(shù)級躍升。