發(fā)布時(shí)間:2025-09-14 來源:風(fēng)馳云卷網(wǎng)作者:黑暗之魂666
這個(gè)九月,上海創(chuàng)智學(xué)院成立一年之際,第一屆創(chuàng)智未來大會(huì)(“SII TechFest 2025”,后簡(jiǎn)稱大會(huì))在滬舉行。澎湃新聞?dòng)浾攉@悉,會(huì)上,無問芯穹與上海創(chuàng)智學(xué)院共同簽署《聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)框架協(xié)議》,宣布共建“創(chuàng)智無穹·智能終端聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”),旨在整合學(xué)院前沿科研力量與企業(yè)產(chǎn)業(yè)實(shí)踐優(yōu)勢(shì),共同推動(dòng)人工智能技術(shù)研究、軟硬復(fù)合型人才培養(yǎng)及科技成果轉(zhuǎn)化,服務(wù)國(guó)家人工智能發(fā)展戰(zhàn)略需求。
“創(chuàng)智無穹·智能終端聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”成立。 圖源“無問芯穹”微信公眾號(hào)
據(jù)介紹,“創(chuàng)智無穹·智能終端聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”將聚焦前沿人工智能技術(shù),特別是端側(cè)智能方向的創(chuàng)新課題,致力于不斷通過產(chǎn)研協(xié)同的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制,持續(xù)提升將前沿研發(fā)成果落地在產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用價(jià)值。
未來,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將遵循“優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同創(chuàng)新、資源共享、共同發(fā)展”的原則,聚焦人工智能領(lǐng)域,圍繞高水平科研與工程人才聯(lián)合培養(yǎng)、高效科研與成果轉(zhuǎn)化機(jī)制建設(shè)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與研發(fā)協(xié)同體系共建三個(gè)主要方面展開院企合作。
無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人戴國(guó)浩亦是上海創(chuàng)智學(xué)院全時(shí)導(dǎo)師、上海交通大學(xué)副教授,他在大會(huì)上帶來了以終端本征智能為核心的“端模型+端引擎+端硬件”最新技術(shù)成果展示與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐分享。
智能終端芯片標(biāo)桿項(xiàng)目旨在解決智能終端中“能耗、內(nèi)存、智能”不可能三角的終端本征難題,基于“創(chuàng)智無穹、創(chuàng)無穹智”核心,實(shí)現(xiàn)數(shù)字智能和生命智能的自由交互。
針對(duì)以上目標(biāo),創(chuàng)智學(xué)院與無問芯穹的產(chǎn)研聯(lián)合團(tuán)隊(duì)還發(fā)布了“終端本征智能”系列成果:在端模型層面,發(fā)布了兼顧“高能效、少內(nèi)存、強(qiáng)智能”的終端本征大模型Infini-Megrez 2.0,首次采用混合專家架構(gòu)和跨層參數(shù)復(fù)用技術(shù),以7B內(nèi)存開銷超越30B模型智能水平,速度相比同類模型最高提升10倍,助力AI PC實(shí)現(xiàn)個(gè)人超級(jí)智能體;在端軟件層面,發(fā)布了開陽推理引擎Infini-Mizar 2.0,聯(lián)動(dòng)教育大模型標(biāo)桿項(xiàng)目發(fā)布教育一體機(jī),為老師、學(xué)生們提供無窮的能動(dòng)潛力;在端芯片層面,發(fā)布了第二代大模型推理處理器IP:天璇Infini-Merak,實(shí)現(xiàn)DeepSeek高智能端模型的本地高能效推理,賦能FPGA一體機(jī)等創(chuàng)新產(chǎn)品。