發(fā)布時(shí)間:2025-09-18 來(lái)源:困而學(xué)之網(wǎng)作者:吧友_Y17T8PO40
IT之家 9 月 16 日消息,TrendForce 集邦咨詢(xún)昨日指出,由于近線(xiàn)機(jī)械硬盤(pán)的供應(yīng)短缺,AI 浪潮帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)量為大容量 QLC 固態(tài)硬盤(pán)創(chuàng)造了爭(zhēng)奪市場(chǎng)的良機(jī),預(yù)計(jì) QLC SSD 的出貨有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
▲ Solidigm 的超高容量 QLC 企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)
機(jī)構(gòu)指出,由于全球主要機(jī)械硬盤(pán)制造商近年未規(guī)劃擴(kuò)大產(chǎn)線(xiàn),無(wú)法及時(shí)滿(mǎn)足 AI 刺激的突發(fā)性、巨量?jī)?chǔ)存需求,目前近線(xiàn)機(jī)械硬盤(pán)交貨期已從原本的數(shù)周急劇延長(zhǎng)到 52 周以上。
而在另一方面,QLC SSD 在讀寫(xiě)性能(尤其是隨機(jī)操作)上的優(yōu)勢(shì)明顯,同時(shí)用電量也僅有近線(xiàn)機(jī)械硬盤(pán)的七成左右。
兩方面因素帶動(dòng)全球科技企業(yè)考慮擴(kuò)大 QLC SSD 在整體數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組合中的占比,讓 QLC SSD 從熱數(shù)據(jù)、溫?cái)?shù)據(jù)擴(kuò)展到以往被近線(xiàn)機(jī)械硬盤(pán)牢牢占據(jù)的冷數(shù)據(jù)領(lǐng)域,不過(guò)大規(guī)模部署 QLC SSD 用于冷數(shù)據(jù)儲(chǔ)存仍需先解決成本和供應(yīng)鏈的雙重挑戰(zhàn)。