發(fā)布時(shí)間:2025-09-17 來(lái)源:虎皮羊質(zhì)網(wǎng)作者:鵬叔的腿毛
联发科官方今日正式宣布,新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会将于北京时日下点隆重举行。届时,备受期待的全新“天”旗舰芯片预计将正式亮相。
值得注意的是,此次发布会的日期选在高通本年度骁龙峰会(9日日在美国夏威夷毛伊岛举行)之前,联发科抢先发布新一代旗舰芯片的“抢占先机”意味十分明显,旨在提前吸引行业关注,在高端芯片市场展开激烈竞争。
根据目前已知的信息,联发科天芯片预计将采用“1+3+4”的全“大核”CPU架构,其中包含一颗Cortex-X330超大核。GPU部分则预计将搭载Mali-G1-Ultra MC12。此外,该芯片还将配MB的L3缓存MB的SLC缓存,旨在提供强大的处理性能和图形渲染能力。