IT之家 9 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日指出，由于近線機械硬盤的供應短缺，AI 浪潮帶來的龐大數(shù)據(jù)量為大容量 QLC 固態(tài)硬盤創(chuàng)造了爭奪市場的良機，預計 QLC SSD 的出貨有望在 2026 年實現(xiàn)爆發(fā)式增長。

▲ Solidigm 的超高容量 QLC 企業(yè)級固態(tài)硬盤

機構(gòu)指出，由于全球主要機械硬盤制造商近年未規(guī)劃擴大產(chǎn)線，無法及時滿足 AI 刺激的突發(fā)性、巨量儲存需求，目前近線機械硬盤交貨期已從原本的數(shù)周急劇延長到 52 周以上。

而在另一方面，QLC SSD 在讀寫性能（尤其是隨機操作）上的優(yōu)勢明顯，同時用電量也僅有近線機械硬盤的七成左右。

兩方面因素帶動全球科技企業(yè)考慮擴大 QLC SSD 在整體數(shù)據(jù)存儲組合中的占比，讓 QLC SSD 從熱數(shù)據(jù)、溫數(shù)據(jù)擴展到以往被近線機械硬盤牢牢占據(jù)的冷數(shù)據(jù)領域，不過大規(guī)模部署 QLC SSD 用于冷數(shù)據(jù)儲存仍需先解決成本和供應鏈的雙重挑戰(zhàn)。