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AMD宣布，对ROCm软件栈进行了更新，推出了新的迭代版本ROCm 7.0，这也是迄今为止最大规模的更新之一。这一新版本里，AMD引入了增强的框架和新算法，旨在打造可替代英伟达CUDA的计算生态系统。

AMD表示，人工智能创新正以前所未有的速度加速，模型扩展到数千亿个参数，推理需求不断增长，企业需要平衡成本和性能的可扩展高效解决方案。开发人员面临着越来越大的压力，既要跟上这些要求，又要确保灵活性、可移植性和未来准备。ROCm 7.0的发布，使得开发人员和企业能够更快地行动、更智能地扩展并部署AI。

ROCm 7.0主要特性：

支持Instinct MI350系列GPU，突破性AI训练和AI推理性能。

跨集群的无缝分布式推理，支持领先的框架。

HIP 7.0增强了代码可移植性，简化了跨硬件生态系统的开发和迁移。

以企业为中心的新工具，可简化AI基础设施管理和部署。

采用AMD Quark量化技术，实现了流行的MXFP4和FP8格式大型模型。

在今𻂎月的AMD Advancing AI 2025上，AMD发布了基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列计算卡。其基于迭代升级后的芯片堆叠封装工艺打造，采用N3P工艺的加速器复合核心（XCD）通过COWOS-S封装技术堆叠在采用N6工艺的I/O核心（IOD）之上，3D混合架构为带来了高性能密度和高能效比，IOD-IOD互连以及HBM3E显存的集成则给𱅒.5D架构打造。

AMD Instinct MI350系列GPU包含񀙢个XCD模块，每个XCD模�组计算单元，共�组，1024个矩阵核心，每个XCD配񏩎MB L2缓存；IOD基𱆎个N6工艺核心构成，提供�通道HBM3E显存接口�MB容量的AMD Infinity缓存；2个HBM3E显存采񉎘堆栈结构，每个堆栈�层堆叠�GB，数据频率𰹌Gbps，可提𱰖TB/s的显存带宽；内部所用的Infinity Fabric AP互联带宽达𳗥.5TB/s，外部连接则基�GB/s带宽的第四代Infinity Fabric总线�GB/s带宽的PCIe 5.0接口。