IT之家 9 月 10 日消息，vivo 官方今日宣布，vivo×Arm 聯(lián)合實驗室攜新成果在 Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會正式亮相。

共同開啟微架構層面特性優(yōu)化 實現(xiàn)更強性能更優(yōu)能效 率先落地 SME2 創(chuàng)新特性 vivo 下一代 X 旗艦將帶來更高效的端側 AI 體驗

IT之家從 vivo 通信科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯處獲悉，vivo 今天與 Arm 一同發(fā)布了共研成果，深入微架構特性調優(yōu)，針對核心場景做性能 / 功耗分析、驗證芯片架構與新功能。韓伯嘯分享的圖片顯示，X300 Pro 衛(wèi)星通信版新機跑分已突破 400 萬。

芯片微架構龍頭 Arm Unlocked 2025 AI 技術峰會今天在上海啟幕。不知道大家有沒有關注到，我們聯(lián)合發(fā)布了一些即將落地的硬核芯片技術？ 不少朋友應該還記得去年 X200 系列發(fā)布時，vivo + Arm + 天璣三巨頭同框的畫面吧？我們成立了行業(yè)首家終端品牌與 Arm 的聯(lián)合實驗室。 今天 vivo 與 Arm 一同發(fā)布了共研成果，深入微架構特性調優(yōu)，針對核心場景做性能 / 功耗分析、驗證芯片架構與新功能，這些新技術成果最終都沉淀為 vivo 藍科技核心 —— 藍晶芯片技術棧的重要組成部分，賦能即將發(fā)布的新一代旗艦芯片。 通過與 Arm 聯(lián)合共研，我們這次率先實現(xiàn)了 SME2 創(chuàng)新特性的終端落地，打造了更高效的端側 AI 異構計算：簡單來說，這就像給手機 CPU 裝了個“矩陣加速器”，處理視覺、語音這類 AI 任務時效率直接拉滿，比如全局離線翻譯場景，比以往快了 20%，又快又省電的體驗全靠底層硬優(yōu)化，這也成了藍晶芯片技術棧的硬核底氣。 眾所周知，歷年來 X 系列首發(fā)的天璣旗艦芯片，都是基于 Arm 架構開發(fā)。我們更前沿得與芯片上游 Arm 合作，同時從 X80 起連續(xù)四年五代和聯(lián)發(fā)科技實打實深度共研芯片設計。每年的新一代旗艦芯片落地，藍廠早已不是“搶首發(fā)”，而是做深做強的“強首發(fā)”。 藍晶 + 天璣的組合打造出“天璣調?？此{廠”的金字招牌。藍廠持續(xù)深耕業(yè)界唯一的自研影像芯片，結合與芯片龍頭們全鏈路深度共研合作，自研 + 共研的組合拳已開花結果。 藍廠用天璣，越用越 XX，這次天璣旗艦芯的首發(fā)，大家不妨可以猜猜看。我建議大家可以更關注這次藍廠的一些全球首發(fā)的獨家技術，之后再好好聊聊。 既然聊了那么多，不如還是跑個分吧，感受一下新一代旗艦芯片的威力。這兩天天氣舒適，我們在室溫下輕輕松松突破 400w+，這應該也是行業(yè)里首個跑到 400w+ 分數(shù)的旗艦了吧？vivoX300 系列更猛的性能表現(xiàn)還在后面，大家敬請期待吧~