快科技9月15日消息，據(jù)"華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)"公眾號(hào)，日前，在2025開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）年度峰會(huì)上，華為聯(lián)合中國(guó)信息通信研究院、業(yè)界多家客戶(hù)及產(chǎn)業(yè)伙伴，共同發(fā)布《大容量SSD技術(shù)要求及評(píng)價(jià)指標(biāo)》標(biāo)準(zhǔn)，首次系統(tǒng)性定義了大容量SSD的關(guān)鍵指標(biāo)，有力推動(dòng)其標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

華為表示，在AI技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求正發(fā)生關(guān)鍵性轉(zhuǎn)變：

傳統(tǒng)的"熱-溫-冷"三級(jí)存儲(chǔ)架構(gòu)加速向"熱-溫"雙層模型演進(jìn)，使得原本占比較高的溫冷數(shù)據(jù)同樣需要高性能與大容量的存儲(chǔ)介質(zhì)支撐。

數(shù)據(jù)中心面臨物理空間（如機(jī)架部署）對(duì)容量擴(kuò)展的硬性約束，擴(kuò)容能力滯后于數(shù)據(jù)增長(zhǎng)速度的矛盾日益突出。

AI應(yīng)用的普及正推動(dòng)數(shù)據(jù)語(yǔ)料庫(kù)從"純文本"向"多模態(tài)"快速擴(kuò)展，數(shù)據(jù)規(guī)模呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，進(jìn)一步加劇了存儲(chǔ)容量的壓力。

以上的三重挑戰(zhàn)共同推動(dòng)了大容量SSD的技術(shù)創(chuàng)新與廣泛應(yīng)用，以更好滿(mǎn)足AI負(fù)載、視頻存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)對(duì)存儲(chǔ)密度、能耗、性能及TCO的綜合訴求。

據(jù)了解，《大容量SSD技術(shù)要求及評(píng)價(jià)指標(biāo)》標(biāo)準(zhǔn)基于大容量SSD的實(shí)際需求及應(yīng)用場(chǎng)景，深入分析了其面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，從物理尺寸、容量密度、能效要求、安全可靠性、性能表現(xiàn)等維度。

明確定義其核心技術(shù)要求與評(píng)價(jià)體系，為產(chǎn)業(yè)鏈各方提供統(tǒng)一的選型依據(jù)與技術(shù)對(duì)標(biāo)規(guī)范，推動(dòng)大容量SSD在AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵場(chǎng)景的規(guī)模化應(yīng)用。

據(jù)悉，今年8月，華為發(fā)布面向AI時(shí)代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品。

此次發(fā)布的AI SSD新品是專(zhuān)門(mén)為人工智能工作負(fù)載優(yōu)化的高性能、大容量固態(tài)硬盤(pán)，包含極致性能盤(pán)、高性能盤(pán)和大容量盤(pán)三種類(lèi)型。

其中，Huawei OceanDisk LC 560最大單盤(pán)物理容量245TB，讀帶寬可達(dá)14.7GB/s，適用于集群訓(xùn)練場(chǎng)景，幫助數(shù)據(jù)采集預(yù)處理效率提升6.6倍，實(shí)現(xiàn)高效存儲(chǔ)海量多模態(tài)語(yǔ)料庫(kù)。