IT之家 9 月 6 日消息，硬件监控软件 HWiNFO 于 8 月 12 日发布了 8.30 版本，近日又发布了最新的 8.31 预览版，其中提到了对“英特尔 Nova Lake-S”与“AMD 下一代平台”的支持。
这是英特尔 Nova Lake-S 桌面处理器系列首次在软件更新日志中被确认，此前相关信息仅见于物流清单记录。不过，英特尔 Nova Lake-S 系列处理器要等到明年年底才会发布，目前就算是 ES 工程样品都没流出几个。
参考IT之家此前报道，Nova Lake-S 系列桌面处理器预计采用 LGA 1954 接口，至少提供 28 核与 52 核两种型号，核心架构可能采用 16 个 P 核 + 32 个 E 核 + 4 个 LPE 核的组合。
另外，HWiNFO 8.31 还提到了“增强对 AMD 下一代平台的支持”，业界推测对应 Zen 6 架构的 900 系列主板（X970 / B950 / B940）。
既有信息显示，Zen 6 处理器将继续沿用 AM5 接口，900 系列芯片组预计于 2026 年下半年与 Zen 6 处理器同步推出。
技术路线方面，AMD Zen 6 预计采用台积电 2nm 的 N2P 制程生产 CCD 芯片，并通过 3nm 的 N3P 工艺生产 IOD。
