高通官方微博確認(rèn)，2025驍龍峰會(huì)9月24-25日召開，旗艦芯片驍龍8 Elite Gen5 將登場(chǎng)，較往年提前近一個(gè)月。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于9月22日發(fā)布天璣9500。
根據(jù)此前爆料，“數(shù)碼閑聊站”爆料，該芯片采用臺(tái)積電N3P工藝與Oryon v2架構(gòu)，安兔兔跑分超400萬(wàn)分（+27.6%），Adreno 840 GPU緩存16MB（+33%），AI算力100 TOPS，支持實(shí)時(shí)多模態(tài)交互。驍龍8 Elite Gen5延續(xù)上代架構(gòu)，采用8核設(shè)計(jì)由2顆超大核與6顆大核組成，堪稱安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。’
此外根據(jù)爆料我們可以看到，驍龍8 Elite Gen5目前最新樣機(jī)實(shí)測(cè)下來(lái)游戲幀率表現(xiàn)更好，功耗均低于驍龍8 Elite，某些超高負(fù)載手游能再低1W±，目標(biāo)是所有超高負(fù)載手游壓進(jìn)5W。
驍龍8 Elite Gen5預(yù)計(jì)依然是小米首發(fā)搭載，其他如iQOO、榮耀、一加等相關(guān)機(jī)型也將在10月首批搭載發(fā)布。
2025年正值高通成立40周年暨在華發(fā)展30周年。憑借"AI+連接"的協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，高通正攜手中國(guó)合作伙伴加速前沿技術(shù)的規(guī)模化落地。
官方宣布，"2025驍龍峰會(huì)·中國(guó)"將于9月24日至25日在北京舉辦，且這次峰會(huì)將通過(guò)多元形式與互動(dòng)環(huán)節(jié)，共同探索移動(dòng)計(jì)算行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。全新驍龍年度旗艦平臺(tái)也將在此次峰會(huì)上正式發(fā)布，期待值拉滿。
