快科技9月15日消息，據(jù)"華為數(shù)據(jù)存儲"公眾號，日前，在2025開放數(shù)據(jù)中心委員會（ODCC）年度峰會上，華為聯(lián)合中國信息通信研究院、業(yè)界多家客戶及產(chǎn)業(yè)伙伴，共同發(fā)布《大容量SSD技術(shù)要求及評價指標(biāo)》標(biāo)準(zhǔn)，首次系統(tǒng)性定義了大容量SSD的關(guān)鍵指標(biāo)，有力推動其標(biāo)準(zhǔn)化進程。

華為表示，在AI技術(shù)的驅(qū)動下，數(shù)據(jù)存儲需求正發(fā)生關(guān)鍵性轉(zhuǎn)變：

傳統(tǒng)的"熱-溫-冷"三級存儲架構(gòu)加速向"熱-溫"雙層模型演進，使得原本占比較高的溫冷數(shù)據(jù)同樣需要高性能與大容量的存儲介質(zhì)支撐。

數(shù)據(jù)中心面臨物理空間（如機架部署）對容量擴展的硬性約束，擴容能力滯后于數(shù)據(jù)增長速度的矛盾日益突出。

AI應(yīng)用的普及正推動數(shù)據(jù)語料庫從"純文本"向"多模態(tài)"快速擴展，數(shù)據(jù)規(guī)模呈指數(shù)級增長，進一步加劇了存儲容量的壓力。

以上的三重挑戰(zhàn)共同推動了大容量SSD的技術(shù)創(chuàng)新與廣泛應(yīng)用，以更好滿足AI負載、視頻存儲等業(yè)務(wù)對存儲密度、能耗、性能及TCO的綜合訴求。

據(jù)了解，《大容量SSD技術(shù)要求及評價指標(biāo)》標(biāo)準(zhǔn)基于大容量SSD的實際需求及應(yīng)用場景，深入分析了其面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，從物理尺寸、容量密度、能效要求、安全可靠性、性能表現(xiàn)等維度。

明確定義其核心技術(shù)要求與評價體系，為產(chǎn)業(yè)鏈各方提供統(tǒng)一的選型依據(jù)與技術(shù)對標(biāo)規(guī)范，推動大容量SSD在AI、云計算、大數(shù)據(jù)等關(guān)鍵場景的規(guī)?；瘧?yīng)用。

據(jù)悉，今年8月，華為發(fā)布面向AI時代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品。

此次發(fā)布的AI SSD新品是專門為人工智能工作負載優(yōu)化的高性能、大容量固態(tài)硬盤，包含極致性能盤、高性能盤和大容量盤三種類型。

其中，Huawei OceanDisk LC 560最大單盤物理容量245TB，讀帶寬可達14.7GB/s，適用于集群訓(xùn)練場景，幫助數(shù)據(jù)采集預(yù)處理效率提升6.6倍，實現(xiàn)高效存儲海量多模態(tài)語料庫。