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快科技9月9日消息，Intel的高端顯卡市場(chǎng)布局似乎迎來(lái)了新的進(jìn)展，新一代高端顯卡銳炫B770可能已經(jīng)接近發(fā)布。

一直以來(lái)，Intel對(duì)于推出比銳炫B580更強(qiáng)大的Battlemage系列獨(dú)立顯卡的傳聞始終持肯定態(tài)度，關(guān)于更強(qiáng)大的BMG-G31芯片的傳聞和泄露信息也一直不斷，這款芯片預(yù)計(jì)就將用于B770。

近日，@Haze2K1注意到一份包含G31和C32 GPU的運(yùn)輸清單，清單顯示，Intel在今年6月左右一直在發(fā)送尺寸為390×189×83毫米的包裝盒。

與BMG-G21的381 x 192 x 89 mm相比，尺寸變化不大，但BMG-G31芯片預(yù)計(jì)將集成更多的核心。

據(jù)推測(cè)，銳炫B770將配備32個(gè)Xe2核心，搭載16 GB顯存以及256位的顯存位寬，這意味著實(shí)際芯片和顯卡的尺寸可能會(huì)略大于BMG-G21。

考慮到帶包裝的銳炫B580在NBD運(yùn)輸清單中被發(fā)現(xiàn)大約2.5個(gè)月后發(fā)布，預(yù)計(jì)Intel會(huì)在2025年底前推出銳炫B770。