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聯(lián)發(fā)科官方今日正式宣布，其2025新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于北京時(shí)間9月22日下午2點(diǎn)隆重舉行。屆時(shí)，備受期待的全新“天璣9500”旗艦芯片預(yù)計(jì)將正式亮相。

值得注意的是，此次發(fā)布會的日期選在高通本年度驍龍峰會（9月23日至25日在美國夏威夷毛伊島舉行）之前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代旗艦芯片的“搶占先機(jī)”意味十分明顯，旨在提前吸引行業(yè)關(guān)注，在高端芯片市場展開激烈競爭。

根據(jù)目前已知的信息，聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片預(yù)計(jì)將采用“1+3+4”的全“大核”CPU架構(gòu)，其中包含一顆Cortex-X330超大核。GPU部分則預(yù)計(jì)將搭載Mali-G1-Ultra MC12。此外，該芯片還將配備16MB的L3緩存和10MB的SLC緩存，旨在提供強(qiáng)大的處理性能和圖形渲染能力。