來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)財(cái)經(jīng)綜合報(bào)道】9月5日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉行9月例行新聞發(fā)布會(huì)，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局新聞發(fā)言人、辦公室副主任杜玉表示，推動(dòng)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》修改，適應(yīng)超大規(guī)模集成電路發(fā)展需要，與專利保護(hù)、商業(yè)秘密保護(hù)等一起，形成對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的立體化保護(hù)新格局。

集成電路指數(shù)，Wind

來(lái)覓數(shù)據(jù)近日撰文認(rèn)為，2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6202億美元，中國(guó)占30.1%，但美國(guó)企業(yè)仍占據(jù)50% 的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)在5G通信芯片、AI芯片等領(lǐng)域取得突破，但整體市場(chǎng)份額不足20%。值得注意的是，2025年中國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)突破40%，寒武紀(jì)等企業(yè)受益于政策推動(dòng)的國(guó)產(chǎn)化需求。

來(lái)覓數(shù)據(jù)還認(rèn)為，發(fā)展集成電路，具備巨大的現(xiàn)實(shí)意義。在全球產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)深化的背景下，中國(guó)將科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的協(xié)同發(fā)展作為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力；而科技創(chuàng)新的根基，正是集成電路。

在此背景下，2025年上半年半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生395起融資事件，總?cè)谫Y金額275.53億元，同比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資熱度持續(xù)升溫，在政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng)下，資本市場(chǎng)對(duì)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度顯著提升。來(lái)覓數(shù)據(jù)認(rèn)為，這一趨勢(shì)既反映出投資者對(duì)國(guó)產(chǎn)化的堅(jiān)定信心，也體現(xiàn)了國(guó)家在新型工業(yè)化背景下對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)扶持力度的持續(xù)加碼。