iPhone Air普遍被認(rèn)為是Plus系列的替代版本，但其“直系親屬”其實(shí)是年初臨時(shí)上崗的iPhone 16e，兩者的真實(shí)身份都是蘋果的“新技術(shù)方案試驗(yàn)田”。

按照Counterpoint的測算，iPhone 16e自研零部件在BOM總成本的占比，達(dá)到了史上最高的40%——作為對比，iPhone 16的“自研占比”是29%。

這增加的11%，很大比例來自蘋果的第一顆自研5G基帶芯片C1。換句話說，iPhone 16e的定位，就是給C1芯片探探路。在手機(jī)品牌中，只有華為和三星有5G基帶芯片的設(shè)計(jì)能力。

iPhone Air不僅搭載了C1芯片的后繼者C1X，還集成了蘋果自研的Wi-Fi芯片N1。理論上來說，iPhone Air應(yīng)該已經(jīng)取代iPhone 16e，成為蘋果自研占比最高的機(jī)型。

從2010年開始，蘋果就用自己設(shè)計(jì)的A系列處理器代替了第三方，逐步在所有產(chǎn)品線上都實(shí)現(xiàn)了處理器的“自主可控”，但基帶芯片卻成了蘋果想啃卻啃不動的石頭。

基帶芯片之于手機(jī)相當(dāng)于大腦之于人體。簡單來說，它負(fù)責(zé)將外界語音、數(shù)據(jù)信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼，又將收到的基帶碼解碼，變成人類可以理解的語音或其他數(shù)據(jù)信號。

開發(fā)基帶芯片的難點(diǎn)在于專利，高通壟斷了3G的核心技術(shù)——CDMA的九成以上核心專利，成為繞不過的高墻，即使技術(shù)演進(jìn)到了4G/5G，也因?yàn)橐嫒?G網(wǎng)絡(luò)，不得不受制于高通。

高通借此創(chuàng)造了捆綁銷售處理器的配貨模式，還普及了“等比例沾光”的專利收費(fèi)方式——按手機(jī)售價(jià)的3%-5%收取專利費(fèi)。