IT之家 9 月 10 日消息，vivo 官方今日宣布，vivo×Arm 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室攜新成果在 Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會正式亮相。

共同開啟微架構(gòu)層面特性優(yōu)化 實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)性能更優(yōu)能效 率先落地 SME2 創(chuàng)新特性 vivo 下一代 X 旗艦將帶來更高效的端側(cè) AI 體驗(yàn)

IT之家從 vivo 通信科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯處獲悉，vivo 今天與 Arm 一同發(fā)布了共研成果，深入微架構(gòu)特性調(diào)優(yōu)，針對核心場景做性能 / 功耗分析、驗(yàn)證芯片架構(gòu)與新功能。韓伯嘯分享的圖片顯示，X300 Pro 衛(wèi)星通信版新機(jī)跑分已突破 400 萬。

芯片微架構(gòu)龍頭 Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會今天在上海啟幕。不知道大家有沒有關(guān)注到，我們聯(lián)合發(fā)布了一些即將落地的硬核芯片技術(shù)？ 不少朋友應(yīng)該還記得去年 X200 系列發(fā)布時(shí)，vivo + Arm + 天璣三巨頭同框的畫面吧？我們成立了行業(yè)首家終端品牌與 Arm 的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。 今天 vivo 與 Arm 一同發(fā)布了共研成果，深入微架構(gòu)特性調(diào)優(yōu)，針對核心場景做性能 / 功耗分析、驗(yàn)證芯片架構(gòu)與新功能，這些新技術(shù)成果最終都沉淀為 vivo 藍(lán)科技核心 —— 藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的重要組成部分，賦能即將發(fā)布的新一代旗艦芯片。 通過與 Arm 聯(lián)合共研，我們這次率先實(shí)現(xiàn)了 SME2 創(chuàng)新特性的終端落地，打造了更高效的端側(cè) AI 異構(gòu)計(jì)算：簡單來說，這就像給手機(jī) CPU 裝了個(gè)“矩陣加速器”，處理視覺、語音這類 AI 任務(wù)時(shí)效率直接拉滿，比如全局離線翻譯場景，比以往快了 20%，又快又省電的體驗(yàn)全靠底層硬優(yōu)化，這也成了藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的硬核底氣。 眾所周知，歷年來 X 系列首發(fā)的天璣旗艦芯片，都是基于 Arm 架構(gòu)開發(fā)。我們更前沿得與芯片上游 Arm 合作，同時(shí)從 X80 起連續(xù)四年五代和聯(lián)發(fā)科技實(shí)打?qū)嵣疃裙惭行酒O(shè)計(jì)。每年的新一代旗艦芯片落地，藍(lán)廠早已不是“搶首發(fā)”，而是做深做強(qiáng)的“強(qiáng)首發(fā)”。 藍(lán)晶 + 天璣的組合打造出“天璣調(diào)?？此{(lán)廠”的金字招牌。藍(lán)廠持續(xù)深耕業(yè)界唯一的自研影像芯片，結(jié)合與芯片龍頭們?nèi)溌飞疃裙惭泻献?，自?+ 共研的組合拳已開花結(jié)果。 藍(lán)廠用天璣，越用越 XX，這次天璣旗艦芯的首發(fā)，大家不妨可以猜猜看。我建議大家可以更關(guān)注這次藍(lán)廠的一些全球首發(fā)的獨(dú)家技術(shù)，之后再好好聊聊。 既然聊了那么多，不如還是跑個(gè)分吧，感受一下新一代旗艦芯片的威力。這兩天天氣舒適，我們在室溫下輕輕松松突破 400w+，這應(yīng)該也是行業(yè)里首個(gè)跑到 400w+ 分?jǐn)?shù)的旗艦了吧？vivoX300 系列更猛的性能表現(xiàn)還在后面，大家敬請期待吧~