編者按：

2025年，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試迎來(lái)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的三十周年。自1995年伊始，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試始終以技術(shù)為根基，專注而堅(jiān)定地陪伴并助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。從早期的國(guó)家908工程、909工程，到如今設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同躍進(jìn)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試與中國(guó)客戶并肩同行，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、迅速的服務(wù)響應(yīng)，為半導(dǎo)體行業(yè)提供先進(jìn)可靠的測(cè)試解決方案，成為中國(guó)芯邁向更廣闊市場(chǎng)之路上值得信賴的伙伴。

值此愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在華三十周年之際，愛(ài)集微特別推出系列報(bào)道，深入解析其三十年來(lái)的技術(shù)演進(jìn)、創(chuàng)新實(shí)踐與中國(guó)情懷。通過(guò)追溯技術(shù)落地的細(xì)節(jié)、解析產(chǎn)業(yè)協(xié)同的案例、展望未來(lái)布局的方向，我們?cè)噲D勾勒出一家跨國(guó)企業(yè)如何以“本土化”為根、以“創(chuàng)新”為翼，深度參與并推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全景畫卷。

在上一篇報(bào)道（《愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試中國(guó)30年歷程回顧系列之一｜一臺(tái)測(cè)試機(jī)，中國(guó)“芯”路的見(jiàn)證者》）中，我們回顧了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品V93000在中國(guó)市場(chǎng)的卓越表現(xiàn)與成功實(shí)踐。作為本系列的第二篇，筆者有幸邀請(qǐng)到愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試存儲(chǔ)器應(yīng)用技術(shù)支持部總監(jiān)張可先生，從他的專業(yè)視角出發(fā)，深入探討愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試如何以全流程測(cè)試解決方案，賦能中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)、加速創(chuàng)新發(fā)展。

存儲(chǔ)器是集成電路重要的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，其產(chǎn)值大致占整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的三成，是數(shù)字世界信息的載體，我們使用的所有電子產(chǎn)品中都有它的身影。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試伴隨著中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而發(fā)展，從1995年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)始就開(kāi)始支持中國(guó)的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)。從愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的角度看國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)有兩次發(fā)展的高光時(shí)刻，第一次是國(guó)家908、909工程，工程中兩個(gè)重要的項(xiàng)目華虹NEC、首鋼NEC都是和存儲(chǔ)器產(chǎn)品相關(guān)。在那個(gè)時(shí)期，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試就提供了全球最高性能的存儲(chǔ)器晶圓和成品測(cè)試設(shè)備支持這兩個(gè)國(guó)家重點(diǎn)的項(xiàng)目，并在國(guó)內(nèi)開(kāi)始培養(yǎng)和培訓(xùn)本地存儲(chǔ)器測(cè)試工程師。隨后國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器行業(yè)在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鮮有發(fā)聲，雖然有國(guó)際頭部廠商在中國(guó)布局建立晶圓廠和封裝測(cè)試廠，但是和SoC相比進(jìn)展還是比較緩慢。但是從另外一個(gè)角度思考，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試對(duì)國(guó)內(nèi)Intel、AMD、Spansion、三星、海力士、美光等工廠的支持也是對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的支持。中國(guó)年輕的工程師們?nèi)匀豢梢越佑|到最新的存儲(chǔ)器產(chǎn)品和愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試最新的測(cè)試機(jī)，積累經(jīng)驗(yàn)。直到近十年迎來(lái)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)第二次大發(fā)展，產(chǎn)品類型和規(guī)模來(lái)全面開(kāi)花，中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)登上了世界的舞臺(tái)。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在這次發(fā)展時(shí)期“初心未改”，使用最好的技術(shù)和產(chǎn)品支持了中國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)這次華麗的轉(zhuǎn)身。

在大模型訓(xùn)練與推理的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的需求蓬勃增長(zhǎng)。與此同時(shí)，內(nèi)存芯片的集成度與功能復(fù)雜度也在不斷增加。這對(duì)測(cè)試設(shè)備的穩(wěn)定性、精確度和擴(kuò)展性都提出了更高要求。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試作為全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和IC測(cè)試解決方案供應(yīng)商，始終聚焦于為客戶提供覆蓋全生命周期的測(cè)試解決方案，助力其應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

日前，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試存儲(chǔ)器應(yīng)用技術(shù)支持部總監(jiān)張可在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示：“存儲(chǔ)器的技術(shù)發(fā)展一直以更大存儲(chǔ)容量、更高傳輸帶寬、更低運(yùn)行功耗為目標(biāo)。存儲(chǔ)器測(cè)試也需要應(yīng)對(duì)這幾方面的挑戰(zhàn)。芯片的大容量需要測(cè)試機(jī)在短時(shí)間內(nèi)可處理海量的數(shù)據(jù)、測(cè)試時(shí)間也變得越來(lái)越長(zhǎng)。芯片更高的運(yùn)行頻率以及更低的運(yùn)行電壓需要測(cè)試機(jī)提供給存儲(chǔ)器芯片更干凈的電源和數(shù)字信號(hào)，同時(shí)也要對(duì)芯片輸出的高速信號(hào)進(jìn)行正確的采集。”愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)臺(tái)一直都是業(yè)界的標(biāo)桿，憑借七十余年的技術(shù)積淀，構(gòu)建了覆蓋DRAM、NAND Flash、NOR Flash、嵌入式存儲(chǔ)、存儲(chǔ)模組等全品類存儲(chǔ)器的成熟測(cè)試體系。無(wú)論是測(cè)試設(shè)備還是工程團(tuán)隊(duì)，都可為客戶提供成熟且穩(wěn)定的解決方案，讓客戶專注于產(chǎn)品本身，加速產(chǎn)品的研發(fā)和交付周期。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試存儲(chǔ)器應(yīng)用技術(shù)支持部總監(jiān)張可

市場(chǎng)擴(kuò)容，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試全流程方案凸顯優(yōu)勢(shì)

今年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性分化表現(xiàn)更加明顯，高帶寬內(nèi)存需求爆發(fā)，引領(lǐng)增長(zhǎng)。TrendForce 預(yù)測(cè)，2025 年DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)36.3%，其中高帶寬內(nèi)存貢獻(xiàn)了主要增量。與此同時(shí)，傳統(tǒng)產(chǎn)品承壓，盡管DDR4現(xiàn)貨市場(chǎng)一度出現(xiàn)價(jià)格暴漲，但存儲(chǔ)芯片朝新一代DDR5過(guò)渡已是大勢(shì)所趨。

在內(nèi)存芯片的需求帶動(dòng)下，近年來(lái)存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備需求處于持續(xù)增長(zhǎng)周期。根據(jù)張可的介紹，“傳統(tǒng)上，存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)具有較為顯著的波峰和波谷特征。近兩年，由于高帶寬內(nèi)存持續(xù)缺貨，存儲(chǔ)器投資放大，這對(duì)存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備企業(yè)的營(yíng)收表現(xiàn)帶來(lái)了正面影響。”

數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約80億美元，其中存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備占比約30%。DRAM測(cè)試設(shè)備銷售額因高帶寬內(nèi)存需求激增，2024年同比增長(zhǎng)82.6%。預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)100億-110億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率8.8%。中國(guó)市場(chǎng)方面，在國(guó)家政策支持下，包括DRAM和NAND Flash在內(nèi)的晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，也有效帶動(dòng)了存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試作為全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和IC測(cè)試解決方案供應(yīng)商，在存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域也展現(xiàn)出卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。首先，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試擁有全流程的機(jī)臺(tái)產(chǎn)品線，涵蓋存儲(chǔ)器產(chǎn)品從研發(fā)測(cè)試到量產(chǎn)測(cè)試，從晶圓測(cè)試到成品測(cè)試的需求，也提供可靠性測(cè)試和失效分析的解決方案。同時(shí)還提供包括機(jī)械手、接口硬件等一站式服務(wù)。這種全套服務(wù)保證了測(cè)試過(guò)程的穩(wěn)定性和解決問(wèn)題的高效性?！拔覀兡酶咚兕w粒測(cè)試來(lái)舉例，這道站點(diǎn)需要測(cè)試機(jī)、機(jī)械手以及對(duì)應(yīng)的接口硬件三部分產(chǎn)品，伴隨著待測(cè)產(chǎn)品性能的提升對(duì)各方面的技術(shù)要求越來(lái)越高，如果測(cè)試出現(xiàn)問(wèn)題則需要這三方面的技術(shù)團(tuán)隊(duì)一起調(diào)查原因。而這時(shí)，一站式解決方案恰好能解決這一痛點(diǎn)，保障多方在問(wèn)題排查中協(xié)作順暢?！?/p>

“全流程的好處在于我們對(duì)于整體測(cè)試過(guò)程有著更深地理解，更加了解測(cè)試產(chǎn)品的難點(diǎn)在哪里，可以有針對(duì)性地優(yōu)化測(cè)試方案。對(duì)于新進(jìn)入存儲(chǔ)行業(yè)和想做更高性能產(chǎn)品的公司來(lái)說(shuō)，具有更大的幫助，可以幫他們少踩很多坑?！睆埧杀硎?。

其次，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的測(cè)試設(shè)備經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證，相對(duì)更加成熟穩(wěn)定。測(cè)試本身是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，各種問(wèn)題糾纏，一套成熟穩(wěn)定的測(cè)試設(shè)備，可以確保測(cè)試結(jié)果的真實(shí)性與可靠性。可以讓測(cè)試者將注意力聚焦于產(chǎn)品本身，而無(wú)需懷疑測(cè)試設(shè)備提供的信號(hào)是否準(zhǔn)確。

第三，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有豐富的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)驗(yàn)豐富的工程團(tuán)隊(duì)對(duì)于快速診斷問(wèn)題、優(yōu)化測(cè)試流程、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低量產(chǎn)測(cè)試成本都是至關(guān)重要的?？梢詾橛脩艄咎峁┳罱?jīng)濟(jì)合理的、可量產(chǎn)的測(cè)試方案。

新技術(shù)、新需求頻出，如何應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)？

當(dāng)前，存儲(chǔ)領(lǐng)域最大的熱點(diǎn)無(wú)疑是高帶寬內(nèi)存。從測(cè)試角度來(lái)看，高帶寬內(nèi)存面臨的挑戰(zhàn)主要在于其高昂的成本和復(fù)雜的測(cè)試流程。由于高帶寬內(nèi)存通常應(yīng)用于大算力芯片中，這些芯片的封裝成本也非常高，因此客戶對(duì)高帶寬內(nèi)存的質(zhì)量要求也比傳統(tǒng)獨(dú)立產(chǎn)品更苛刻。我們常說(shuō)測(cè)試是芯片產(chǎn)業(yè)質(zhì)量的守門員，尤其在這個(gè)應(yīng)用尤為明顯。測(cè)試過(guò)程中需要采用更復(fù)雜的方法來(lái)篩選出有質(zhì)量缺陷的產(chǎn)品，降低故障率或失效率。還需要從測(cè)試效率上進(jìn)行優(yōu)化，滿足客戶對(duì)成本的要求。

高帶寬內(nèi)存的測(cè)試分為疊封前測(cè)試和疊封后測(cè)試。雖然測(cè)試設(shè)備大體相同，但疊封后的測(cè)試由于涉及多層多通道同時(shí)工作，芯片內(nèi)部互聯(lián)通路，還需要模擬實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，確保芯片在全速、全功能和全溫度環(huán)境下可以正常運(yùn)行，這需要我們進(jìn)一步優(yōu)化方案來(lái)面對(duì)測(cè)試的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。

張可表示，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在高帶寬內(nèi)存的全流程測(cè)試中具有顯著優(yōu)勢(shì)。從高帶寬內(nèi)存研發(fā)階段開(kāi)始，就可給予支持，直至單片存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試、邏輯晶圓測(cè)試、疊后芯片測(cè)試，切割后的顆粒測(cè)試乃至失效分析等，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試能夠提供全面的解決方案。也就是說(shuō)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試不是局限于某一個(gè)特定的測(cè)試站點(diǎn)，而是覆蓋高帶寬內(nèi)存測(cè)試的整個(gè)流程，成為全流程方案的提供者。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試對(duì)新一代高速存儲(chǔ)技術(shù)響應(yīng)速度也非?？旖?。例如，LPDDR6 標(biāo)準(zhǔn)近日正式發(fā)布，相關(guān)產(chǎn)品也即將面世，以滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算和移動(dòng)終端應(yīng)用需求。針對(duì)這一情況，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試發(fā)布了面向下一代高速存儲(chǔ)器的測(cè)試設(shè)備T5801。作為最新發(fā)布的高性能設(shè)備，T5801旨在滿足業(yè)界對(duì)高速測(cè)試的需求，除LPDDR6 之外，還可以支持GDDR7以及未來(lái)DDR6等新的產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

新型存儲(chǔ)也是一個(gè)重要且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，如ReRAM、MRAM等非易失性存儲(chǔ)技術(shù)均已進(jìn)入快速量產(chǎn)階段。張可強(qiáng)調(diào)，新型存儲(chǔ)因其在工藝上的優(yōu)勢(shì)，被看作是替代傳統(tǒng)eflash的重要選項(xiàng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于車載MCU等產(chǎn)品當(dāng)中。這類產(chǎn)品為了確保信息安全與功能安全，往往需要使用嵌入式存儲(chǔ)。因而隨著車載MCU復(fù)雜度和工藝節(jié)點(diǎn)的提升，新型存儲(chǔ)成為必要選擇。目前，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的測(cè)試設(shè)備也已經(jīng)覆蓋了新型存儲(chǔ)的設(shè)計(jì)研發(fā)與量產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)。新型存儲(chǔ)在產(chǎn)品研發(fā)階段有其獨(dú)特需求，但在量產(chǎn)階段則盡量適配現(xiàn)有測(cè)試方案，以減少額外投資。

深耕中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)，助力本土產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)

2025年是愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的第30個(gè)年頭，同時(shí)也幾乎伴隨了中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的全過(guò)程。

張可介紹，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在中國(guó)的存儲(chǔ)測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)是全球技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)中最大的一支。這主要是考慮到中國(guó)客戶在存儲(chǔ)器應(yīng)用方面的起步相對(duì)較晚，同時(shí)發(fā)展速度又非?？欤瑹o(wú)論是對(duì)客戶公司還是具體項(xiàng)目，都需要愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的團(tuán)隊(duì)給予充分支持。因此，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試也投入大量資源，希望與客戶共同成長(zhǎng)。

據(jù)了解，針對(duì)中國(guó)本地的存儲(chǔ)器芯片的特點(diǎn)及測(cè)試需求，在技術(shù)團(tuán)隊(duì)的推動(dòng)下，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試已經(jīng)開(kāi)發(fā)了針對(duì)中國(guó)客戶特別的方案和產(chǎn)品。解決了用戶產(chǎn)品的問(wèn)題并降低了測(cè)試成本。這些方案和機(jī)臺(tái)在推向市場(chǎng)后，在客戶端取得了較好的反饋。

除此之外，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試還會(huì)將中國(guó)本土用戶的需求反饋給全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以便研發(fā)團(tuán)隊(duì)在新產(chǎn)品的研發(fā)階段就考慮到中國(guó)客戶的訴求。在軟件方面，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)致力于提供更加好用的程序開(kāi)發(fā)模板和調(diào)試工具，幫助中國(guó)測(cè)試工程師縮短上手時(shí)間，加速培養(yǎng)過(guò)程。

通過(guò)不斷推出高性能、貼近本地客戶需求的產(chǎn)品并提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持，中國(guó)存儲(chǔ)器ATE行業(yè)已經(jīng)形成了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試為主、國(guó)際友商為輔、國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)有參與的良性發(fā)展?fàn)顟B(tài)。

多年來(lái)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試積極與中國(guó)多地集成電路中心ICC、院校開(kāi)展不同層次的合作和交流，積極推動(dòng)測(cè)試人才的生態(tài)建設(shè)。近期，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試推出了存儲(chǔ)器測(cè)試培訓(xùn)計(jì)劃。該計(jì)劃旨在為新畢業(yè)的學(xué)生和希望從SoC應(yīng)用轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)器應(yīng)用的工程師提供培訓(xùn)機(jī)會(huì)。將課程擴(kuò)展到存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域，滿足產(chǎn)業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器測(cè)試人才的需求。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試還與多所高校合作，支持他們?cè)谛滦痛鎯?chǔ)器研究方面的科研項(xiàng)目。這些計(jì)劃的實(shí)施反映了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試對(duì)中國(guó)本土人才培養(yǎng)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的重視。展望未來(lái)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試將繼續(xù)加強(qiáng)在中國(guó)市場(chǎng)的投入，以技術(shù)迭代和產(chǎn)業(yè)協(xié)作，為中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)賦能，助力中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。