IT之家 9 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日指出，由于近線機(jī)械硬盤的供應(yīng)短缺，AI 浪潮帶來的龐大數(shù)據(jù)量為大容量 QLC 固態(tài)硬盤創(chuàng)造了爭奪市場的良機(jī)，預(yù)計(jì) QLC SSD 的出貨有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。

▲ Solidigm 的超高容量 QLC 企業(yè)級固態(tài)硬盤

機(jī)構(gòu)指出，由于全球主要機(jī)械硬盤制造商近年未規(guī)劃擴(kuò)大產(chǎn)線，無法及時(shí)滿足 AI 刺激的突發(fā)性、巨量儲(chǔ)存需求，目前近線機(jī)械硬盤交貨期已從原本的數(shù)周急劇延長到 52 周以上。

而在另一方面，QLC SSD 在讀寫性能（尤其是隨機(jī)操作）上的優(yōu)勢明顯，同時(shí)用電量也僅有近線機(jī)械硬盤的七成左右。

兩方面因素帶動(dòng)全球科技企業(yè)考慮擴(kuò)大 QLC SSD 在整體數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組合中的占比，讓 QLC SSD 從熱數(shù)據(jù)、溫?cái)?shù)據(jù)擴(kuò)展到以往被近線機(jī)械硬盤牢牢占據(jù)的冷數(shù)據(jù)領(lǐng)域，不過大規(guī)模部署 QLC SSD 用于冷數(shù)據(jù)儲(chǔ)存仍需先解決成本和供應(yīng)鏈的雙重挑戰(zhàn)。