9月4日至6日，第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在江蘇無錫舉辦。展會吸引了來自全球22個國家和地區(qū)的專家學者、企業(yè)領(lǐng)袖及眾多行業(yè)精英齊聚。本屆展會以“做強中國芯，擁抱芯世界”為主題，集中呈現(xiàn)了半導體關(guān)鍵設(shè)備、支撐配套設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料以及新興材料等領(lǐng)域的最新研發(fā)成果和創(chuàng)新進展。

開幕式上，備受矚目的首部中國芯AI影片首映儀式為大會拉開序幕?！笆撞恐袊続I影片”帶著現(xiàn)場觀眾穿越時空，回顧中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從無到有、由弱漸強的奮斗歷程，并展望在智能化浪潮下的未來藍圖，帶大家一同擁抱那充滿無限可能的“芯世界”。

20場專題論壇緊扣產(chǎn)業(yè)熱點，圍繞先進制造、先進材料、先進封裝、智能傳感、設(shè)備儀器與科研教學、光芯片、能源與可持續(xù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)投融資等關(guān)鍵問題展開深入探討。兩場董事長論壇熱度頗高，匯聚超50位IC企業(yè)領(lǐng)袖，大咖齊聚談芯，為行業(yè)提供了寶貴的解決方案與思路。

CSEAC在今年首次引入“風米IC精英大講堂”，聚焦AI算力集群、先進封裝檢測、熱管理材料三大半導體核心賽道。風米IC精英大講堂不僅提供全鏈條技術(shù)解析，更著重能力沉淀案例，助力從業(yè)者搶抓產(chǎn)業(yè)躍遷機遇。

CSEAC 2025深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)體系構(gòu)建，今年首次規(guī)劃了人才專區(qū)及產(chǎn)教融合系列活動。30所高校（院校）攜科研成果亮相人才專區(qū)，帶來前沿科研成果及轉(zhuǎn)化應用案例。100家參展單位發(fā)布千余個崗位，北方華創(chuàng)、中微公司、新凱來等十余家企業(yè)現(xiàn)場宣講，活動吸引了數(shù)百名高校學生及求職者到場參與。

CSEAC 2025在規(guī)模上實現(xiàn)了歷史性突破，展館增加至7個，總面積超過6000平方米，展商數(shù)量1130家，展出面積與參展企業(yè)數(shù)量均創(chuàng)歷屆新高。展會增長的數(shù)據(jù)充分反映了行業(yè)內(nèi)外對“CSEAC”的認可與熱切期待，更映射出中國半導體設(shè)備與核心部件及材料產(chǎn)業(yè)的高熱度。

展會現(xiàn)場，創(chuàng)新成果與尖端產(chǎn)品交相輝映。業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)和眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊亮相，來自全球22個國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)競相加入?！叭虬雽w產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”上，國內(nèi)外專家共議第三代半導體、先進封裝等前沿議題，印證了“開放合作”才是突破技術(shù)壁壘、實現(xiàn)共贏的必由之路。

據(jù)悉，為期3天的展會，包括1場主旨論壇、9場圓桌對話，20場高水平專題論壇，超200位業(yè)界權(quán)威嘉賓作了報告演講。通過企業(yè)上下游對接，全方位呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)活力。（工人日報客戶端記者 徐新星）