快科日消息，半导体芯片制造曾经是Intle最引以为傲的领先之处，如今却成了Intel的负担，这两年的业绩困境多跟此有关，技术上也落后于台积电三星等对手。
Intel在过去几年中也尝试过改革芯片制造业务，现在的状态是独立运营，但还没法断奶，没有多少外部客户使用，18A工艺还能靠Intel产品撑着，14A工艺明年没有吸引到客户可能都不建厂了。
此前华尔街的金融人员看好Intel学AMD那样彻底出售制造部门，变成NVIDIA、AMD、高通这样的无晶圆半导体公司，但是在美国政府入�%之后，完全出售已经不可能。
因为美国政府在协议中引入了新的要求，一旦Intel对这部分的控制权低�%，美国政府有权再低价获%的股份，显然美国此举是限制外部投资者控制Intel的芯片制造业务，毕竟这也算是美国的独苗了。
当然，美国这个限制恐怕防的最多的还是国外的投资者，毕竟AMD剥离出来的GF格芯就是被阿联酋资�%控股的。
Intel接下来怎么办？CFO David Zinsner在日前的花旗TMT大会上也表示未来依然有可能出售晶圆制造业务，不过就像上面提到的，Intel依然会控股。
拆分这部分业务是有好处的，一方面是独立运营的制造部门能在保持IP知识产权上更吸引客户，另一方面则是可以吸引外部的资金。