據(jù)韓國科學技術評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）最新報告，中國在多個芯片領域超越韓國。
目前，中國在全球半導體技術排名中位居第二，僅次于美國，幾乎在所有技術領域都領先韓國，包括存儲芯片和先進封裝技術。
中國在高密度電阻存儲技術方面的得分達到了94.1%，超過了韓國的90.9%；在AI芯片領域，中國的得分也高達88.3%，高于韓國的84.1%。
不過分析人士認為，在存儲芯片方面，韓國的三星和SK海力士在DRAM、NAND和HBM芯片的產(chǎn)能、技術及研發(fā)歷史方面仍領先中國廠商。
此外三星已經(jīng)能夠制造3nm芯片，并計劃在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，其先進封裝技術也是全球領先水平。
部分分析人士認為，韓國在全球半導體市場的優(yōu)勢正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。
