IT之家 9 月 15 日消息,彭博社記者馬克?古爾曼上周發(fā)布了最新《Power On》通訊,透露了蘋果 iPhone 手機(jī)未來的設(shè)計方向。
古爾曼表示,自喬納森?伊夫 2019 年離開蘋果以來,公司的設(shè)計策略已發(fā)生轉(zhuǎn)變,其中 iPhone 17 系列成為了蘋果煥新硬件戰(zhàn)略的基石,為設(shè)計下一代更耐用、更貼近用戶需求的 iPhone 奠定了基礎(chǔ)。
古爾曼指出,蘋果正在以“多年未見的方式”重新思考其硬件設(shè)計方向,其中最重大的轉(zhuǎn)變便是更注重耐用性。每當(dāng)新款 iPhone 發(fā)布時,許多博主都會對其進(jìn)行掰彎機(jī)身、摔屏幕等“極限測試”,雖然近年來大多數(shù) iPhone 都能撐過這種折磨,但蘋果未來的目標(biāo)是讓 iPhone 更加堅固。
他透露,未來 iPhone 手機(jī)的正反兩面都將搭載更加堅固的玻璃,在面對不小心跌落等場景時將更少出現(xiàn)碎屏等嚴(yán)重?fù)p壞。而 Pro 系列機(jī)型則聚焦電池升級和更強(qiáng)的相機(jī),這對消費(fèi)者來說可能更具吸引力,但可能違背蘋果“讓 iPhone 更加輕薄”的初衷。
據(jù)IT之家此前報道,蘋果在今年秋季的特別活動發(fā)布了 iPhone 17 系列、iPhone Air 手機(jī)等新品,其中 iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版主要聚焦配置升級,首次帶來了 120Hz ProMotion 刷新率屏幕,而且存儲配置從 256GB 起步,加量不加價,還有 A19 芯片、4800 萬像素主攝和超廣角鏡頭、方形 CMOS 前攝等諸多提升。
而 iPhone Air 則主要聚焦極致輕薄,拋棄了實體 SIM 卡槽,首次在全球市場引入了 eSIM 技術(shù)(含中國內(nèi)地市場),前后均采用超瓷晶面板,中框等核心結(jié)構(gòu)采用 5 級航空級鈦金屬打造而成,厚度 5.6mm。