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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，近期全球芯片股“超級(jí)牛市行情”激情演繹的時(shí)刻，尤其是與AI訓(xùn)練/推理系統(tǒng)密切相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體/芯片股漲勢(shì)如虹之際，高盛最新發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)研報(bào)可謂為無(wú)比火熱的AI看漲情緒“再添一把火”。在該機(jī)構(gòu)舉辦的覆蓋全球最頂尖半導(dǎo)體公司的Communacopia + Technology 大會(huì)之后，高盛研究團(tuán)隊(duì)表示，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)維持“AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性牛市”主線判斷。

高盛在研報(bào)中表示，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，與AI密切相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施最具長(zhǎng)期“牛市敘事”確定性——比如英偉達(dá)AI GPU、博通AI ASIC以及SK海力士、美光所主導(dǎo)的至關(guān)重要AI算力硬件組件——HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)。其次則是高盛長(zhǎng)期看漲的“半導(dǎo)體設(shè)備端”，尤其是聚焦 HBM/先進(jìn)封裝與GAA/BPD工藝推升的中長(zhǎng)期巨額增量半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。在高盛看來(lái)，阿斯麥、應(yīng)用材料以及泛林集團(tuán)等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍者堪稱“AI芯片背后的締造者們”，將在全球布局AI的這波超級(jí)浪潮中迎來(lái)嶄新的增長(zhǎng)時(shí)代。

除了以上這些細(xì)分領(lǐng)域，有著“芯片之母”稱號(hào)的EDA芯片設(shè)計(jì)軟件以及芯片IP領(lǐng)域也是高盛極度青睞的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為這兩領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗谑窡o(wú)前例的AI基建浪潮。此外，高盛在研報(bào)中重點(diǎn)提及——非AI領(lǐng)域與低端產(chǎn)能存在“消化期”，因此高盛研究團(tuán)隊(duì)對(duì)于“高蘋果權(quán)重的”模擬/RF供應(yīng)鏈條保持謹(jǐn)慎立場(chǎng)。

毋庸置疑的是，剛剛公布遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的4550億美元的合同儲(chǔ)備的全球云計(jì)算巨頭甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超級(jí)霸主”博通在上周公布的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)與未來(lái)展望大幅強(qiáng)化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊的“長(zhǎng)期牛市敘事”。生成式AI應(yīng)用與AI智能體所主導(dǎo)的推理端帶來(lái)的AI算力需求堪稱“星辰大?！保型苿?dòng)人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng)，“AI推理系統(tǒng)”也是黃仁勛認(rèn)為英偉達(dá)未來(lái)營(yíng)收的最大規(guī)模來(lái)源。

整體而言，高盛在研報(bào)中強(qiáng)調(diào)，前所未有的這股人工智能(AI)基建狂潮仍在拉動(dòng)與AI密切相關(guān)的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施需求井噴式擴(kuò)張。在Communacopia + Technology 大會(huì)之后，該機(jī)構(gòu)未來(lái)12個(gè)月的首選半導(dǎo)體投資標(biāo)的包括：AI ASIC領(lǐng)軍者博通(AVGO.US)、聚焦于GAA最前沿芯片制程與先進(jìn)封裝設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍者應(yīng)用材料(AMAT.US)以及EDA芯片設(shè)計(jì)軟件領(lǐng)軍者鏗騰電子(CDNS.US)，建議規(guī)避芯片設(shè)計(jì)參與者ARM(ARM.US)以及Skyworks(SWKS.US)，高盛分別予以“中性”和“賣出”評(píng)級(jí)。

全球持續(xù)井噴式擴(kuò)張的AI算力需求，加之美國(guó)政府主導(dǎo)的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資項(xiàng)目愈發(fā)龐大，并且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心，很大程度上意味著對(duì)于長(zhǎng)期鐘情于英偉達(dá)以及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的投資者們來(lái)說(shuō)，席卷全球的“AI信仰”對(duì)于算力領(lǐng)軍者們的股價(jià)“超級(jí)催化”遠(yuǎn)未完結(jié)，他們押注英偉達(dá)、臺(tái)積電與博通所主導(dǎo)的AI算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的股價(jià)將繼續(xù)演繹“牛市曲線”，進(jìn)而推動(dòng)全球股市繼續(xù)上演牛市行情。

在華爾街投資巨鱷Loop Capital以及Wedbush看來(lái)，以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資浪潮遠(yuǎn)遠(yuǎn)未完結(jié)，現(xiàn)在僅僅處于開(kāi)端，在前所未有的“AI算力需求風(fēng)暴”推動(dòng)之下，這一輪AI投資浪潮規(guī)模有望高達(dá)2萬(wàn)億美元。

正是在英偉達(dá)、谷歌、臺(tái)積電以及博通等AI算力產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍者史詩(shī)級(jí)股價(jià)漲勢(shì)與今年以來(lái)持續(xù)強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)帶領(lǐng)之下，一股史無(wú)前例的AI投資熱潮席卷美股市場(chǎng)以及全球股票市場(chǎng)，帶動(dòng)全球股指基準(zhǔn)股指——MSCI全球指數(shù)自4月以來(lái)大幅上攻，近日更是不斷創(chuàng)下歷史新高。

Communacopia + Technology大會(huì)上，半導(dǎo)體行業(yè)最新展望：AI驅(qū)動(dòng)的增量仍無(wú)比強(qiáng)勁，非AI與低端產(chǎn)能仍在去化

高盛表示，聚焦與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體公司整體言論非常樂(lè)觀，AI相關(guān)營(yíng)收占比將在未來(lái)兩年繼續(xù)大幅抬升，企業(yè)級(jí)AI工作負(fù)載未來(lái)將由更多的超大規(guī)?！吧逃梅桨?merchant solutions)”進(jìn)行承接。非AI相關(guān)領(lǐng)域仍然存在庫(kù)存與疲軟需求消化空間，高盛提示該部分對(duì)半導(dǎo)體板塊短期波動(dòng)的影響。

比如在Communacopia + Technology大會(huì)上，博通CEO陳福陽(yáng)預(yù)計(jì)，該公司與AI密切相關(guān)聯(lián)的營(yíng)收預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)將超過(guò)軟件和非AI業(yè)務(wù)營(yíng)收的總和。同時(shí)，博通管理層還設(shè)定了到2030財(cái)年AI營(yíng)收最高達(dá)到1200億美元的目標(biāo)，并與CEO薪酬直接掛鉤。根據(jù)高盛的研報(bào)，這一最新的展望數(shù)字與該機(jī)構(gòu)對(duì)博通2025財(cái)年200億美元AI營(yíng)收的預(yù)測(cè)相比，增長(zhǎng)了整整五倍，凸顯出管理層對(duì)AI ASIC芯片創(chuàng)收的極致信心。

陳福陽(yáng)指出，未來(lái)AI芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)分化——大型云計(jì)算服務(wù)商將主導(dǎo)定制化的AI ASIC芯片的應(yīng)用，這些云巨頭有能力、也有意愿為自己的大語(yǔ)言模型(LLM)等特定AI工作負(fù)載深度定制AI ASIC芯片，以追求極致的能效比與性價(jià)比。陳福陽(yáng)指出，博通AI ASIC業(yè)務(wù)機(jī)遇主要來(lái)自于現(xiàn)有的7家超大規(guī)?？蛻襞c潛在客戶。與此同時(shí)，陳福陽(yáng)認(rèn)為，廣泛的企業(yè)級(jí)客戶將可能繼續(xù)使用英偉達(dá)AI GPU+CUDA生態(tài)。

應(yīng)用材料總裁兼CEO Gary Dickerson在同一場(chǎng)會(huì)議上表示，HBM與先進(jìn)封裝制造設(shè)備將是中長(zhǎng)期的強(qiáng)勁增長(zhǎng)向量，GAA(環(huán)繞柵極)/背面供電(BPD)等新芯片制造節(jié)點(diǎn)設(shè)備則將是驅(qū)動(dòng)該公司下一輪強(qiáng)勁增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。尤其是先進(jìn)封裝制造設(shè)備，Dickerson表示該業(yè)務(wù)線的營(yíng)收翻倍路徑仍然在軌，即將實(shí)現(xiàn)龐大增量，HBM設(shè)備領(lǐng)域市占仍在繼續(xù)擴(kuò)張，且與DRAM刻蝕創(chuàng)新日益相關(guān)。

鏗騰電子總裁兼CEO Anirudh Devgan表示，全球芯片設(shè)計(jì)規(guī)模持續(xù)強(qiáng)勁擴(kuò)張，并且來(lái)自云計(jì)算/系統(tǒng)級(jí)公司的非傳統(tǒng)計(jì)算客戶開(kāi)始貢獻(xiàn)約45%營(yíng)收。Devgan強(qiáng)調(diào)EDA軟件工具中的AI輔助工具采用與滲透率日益擴(kuò)大，客戶們普遍反映設(shè)計(jì)周期更快、效率更高;此外，在芯片設(shè)計(jì)R&D預(yù)算滲透率由7–8%上升至約11%，并仍有上行空間。

Skyworks CEO&總裁Phil Brace在會(huì)議上表示，Broad Markets的增長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)，尤其是Wi-Fi 7(較上代更高RF物料)、基于智能駕駛電動(dòng)汽車的車載連接/基建則恢復(fù)增長(zhǎng)，還表示Edge AI大浪潮有望擴(kuò)大智能消費(fèi)電子設(shè)備RF的TAM。然而，高盛仍以估值/客戶過(guò)于集中蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為由維持對(duì)于該公司的謹(jǐn)慎立場(chǎng)。ARM則受益于更高版稅率的新代產(chǎn)品與中國(guó)需求回暖，但是高盛仍然擔(dān)心CSS與架構(gòu)代際轉(zhuǎn)換慢于預(yù)期、數(shù)據(jù)中心滲透不及預(yù)期、開(kāi)源架構(gòu)RISC-V帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力以及非AI領(lǐng)域去庫(kù)存緊張緩慢。

高盛最青睞的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域：AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備與EDA

在Communacopia + Technology 大會(huì)之后，高盛最為看好的三大半導(dǎo)體巨頭：博通、應(yīng)用材料以及鏗騰電子，可謂全面覆蓋當(dāng)前全球股市看漲情緒最濃厚的“AI算力產(chǎn)業(yè)鏈”的最核心且堪稱“卡著AI大模型脖子”的三大領(lǐng)域——即最核心AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、HBM制造設(shè)備與先進(jìn)封裝設(shè)備以及EDA芯片設(shè)計(jì)軟件。

博通已經(jīng)用無(wú)比強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)與展望告訴全球投資者AI ASIC炸裂式需求，甚至令華爾街分析師們對(duì)于英偉達(dá)2026-2030年業(yè)績(jī)預(yù)期出現(xiàn)裂痕，博通的強(qiáng)勢(shì)崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)預(yù)期，這也是英偉達(dá)上周五股價(jià)暴跌的核心邏輯。

AI ASIC與英偉達(dá)AI GPU屬于AI芯片的兩種截然不同技術(shù)路線，當(dāng)前兩者在很大程度上互為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其是AI ASIC對(duì)于那些超大規(guī)模云計(jì)算巨頭與OpenAI這樣的AI領(lǐng)軍者們來(lái)說(shuō)，在AI訓(xùn)練/推理領(lǐng)域具備非常明顯的性價(jià)比與能效比優(yōu)勢(shì)，這也是為何OpenAI給博通帶來(lái)超過(guò)100億美元的龐大訂單。

AI ASIC雖然無(wú)法全面大規(guī)模取代英偉達(dá)，但是市場(chǎng)份額勢(shì)必將愈發(fā)擴(kuò)張，而不是當(dāng)前英偉達(dá)AI GPU一家獨(dú)大占據(jù)90%AI芯片份額的局面。尤其在實(shí)際AI數(shù)據(jù)中心算力基礎(chǔ)設(shè)施配置中，AI ASIC與英偉達(dá)AI GPU“混合編隊(duì)”(訓(xùn)練/探索用 GPU、規(guī)模化推理/部分訓(xùn)練用 ASIC)，顯著提升能效比并且大幅壓降TCO。

在可標(biāo)準(zhǔn)化的主流推理與部分訓(xùn)練(尤其是持續(xù)性長(zhǎng)尾訓(xùn)練/微調(diào))上，定制化AI ASIC 的“單位吞吐成本/能耗”顯著優(yōu)于純GPU方案;而在快速探索、前沿大模型訓(xùn)練與多模態(tài)新算子試錯(cuò)上，英偉達(dá)AI GPU仍是主力。因此當(dāng)前在AI工程實(shí)踐中，科技巨頭們愈發(fā)傾向采用“ASIC扛常態(tài)化、GPU 扛探索峰值/新模型開(kāi)發(fā)”的混合架構(gòu)來(lái)最小化 TCO。

在中國(guó)股市，同樣押注ASIC路線的寒武紀(jì)可謂乃中國(guó)股市當(dāng)前最熱門股票，今年以來(lái)漲幅高達(dá)95%。華爾街大行高盛時(shí)隔僅僅一周再次上調(diào)了對(duì)于“中國(guó)AI芯片一哥”以及“國(guó)產(chǎn)芯片替代”領(lǐng)軍者寒武紀(jì)的目標(biāo)價(jià)。高盛在9月1日發(fā)布的最新報(bào)告中，將寒武紀(jì)12個(gè)月目標(biāo)價(jià)從人民幣1835元上調(diào)至2104元，上調(diào)幅度達(dá)14.7%，并維持“買入”評(píng)級(jí)。最新的目標(biāo)價(jià)意味著今年屢創(chuàng)新高的該股較8月29日收盤價(jià)有41%的上漲空間。

HBM/先進(jìn)封裝與GAA/BPD分別對(duì)應(yīng)“存算近鄰的3D/2.5D集成”和“先進(jìn)邏輯的下一代晶體管+配電”兩大方向;高盛強(qiáng)調(diào)，應(yīng)用材料在前者側(cè)重混合鍵合技術(shù)(hybrid bonding)/TSV/金屬互連與封裝薄膜，在后者側(cè)重GAA所需的外延/選擇性沉積/圖形整形以及BPD所需的背面刻蝕、金屬化互連與計(jì)量等全流程解決方案與全生態(tài)投資，因此無(wú)論是對(duì)于全球AI基建必不可少的HBM存儲(chǔ)，以及對(duì)于英偉達(dá)Blackwell AI GPU與博通AI ASIC制造過(guò)程不可或缺的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)而言，應(yīng)用材料提供的HBM/先進(jìn)封裝設(shè)備堪稱最核心環(huán)節(jié)。

EDA軟件乃設(shè)計(jì)芯片必須具備的工具，有著“芯片之母”美譽(yù)。隨著芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)、博通與AMD以及亞馬遜、微軟等云計(jì)算巨頭加速高性能AI芯片的研發(fā)步伐，它們對(duì)于能夠設(shè)計(jì)出架構(gòu)更加復(fù)雜、能效更強(qiáng)勁AI芯片且兼具新型AI技術(shù)加快芯片設(shè)計(jì)的EDA軟件需求不斷擴(kuò)張。

業(yè)界普遍認(rèn)為鏗騰電子在模擬與混合信號(hào)(AMS)、定制版圖/版圖驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)(Virtuoso 系列)長(zhǎng)期領(lǐng)先于領(lǐng)域EDA領(lǐng)軍者新思科技(SNPS.US)，并且在封裝+PCB/系統(tǒng)仿真(Allegro/OrCAD、Sigrity/Clarity 等)縱深更大，更利于做“芯-封-板-系統(tǒng)”的一體化收斂，這一點(diǎn)通常也被視為其與新思科技的差異化優(yōu)勢(shì)之一。

鏗騰電子近期推出的JedAI 數(shù)據(jù)與AI平臺(tái)支撐自家一系列AI工具(如 Verisium、Cerebrus、Voltus InsightAI、ChipGPT)，強(qiáng)調(diào)用統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座把驗(yàn)證/實(shí)現(xiàn)的多引擎多輪運(yùn)行“串起來(lái)”，在大規(guī)模SoC項(xiàng)目里提升效率。尤其是ChipGPT這一LLM助手概念驗(yàn)證已落地到客戶PoC：基于 LLM 的規(guī)范到設(shè)計(jì)的對(duì)話式協(xié)作與知識(shí)檢索，Cadence稱與Renesas等客戶驗(yàn)證能顯著縮短從規(guī)格到成品的周期。