IT之家 9 月 16 日消息，索尼移動通信業(yè)務負責人大島正昭在本月 12 日的 Xperia 10 VII 手機發(fā)布會上對此前部分 Xperia 1 VII 手機出現(xiàn)故障一事進行了詳細解釋。

大島正昭表示，索尼已查明此次故障是因為電路板在制造過程中受到溫度和濕度的影響出現(xiàn)缺陷，而這與索尼與制造伙伴合作改進電路板制造工藝中的一項不適當優(yōu)化有關。

索尼手機電路板制造中的元器件貼裝步驟一直有著溫濕度管理機制，但新標準并不適用于整個貼裝工序。

索尼在復產 Xperia 1 VII 時新增了一項妥善控制溫濕度影響的工序，以保證在環(huán)境溫濕度波動時質量仍然穩(wěn)定，并將干燥環(huán)境下的靜電等因素納入考量；該企業(yè)還針對 Xperia 1 VII 的整體生產過程中可能影響表現(xiàn)的設置和流程進行了全面檢查。

索尼將根據(jù)產品特性和具體情況建立專門檢查系統(tǒng)以強化對未來機型的質量管控，并建立了新的管理系統(tǒng)來加強制造過程中影響質量的風險驗證和評估。